IBM presenta el primer chip sub-1 nm: nodo de 0,7 nm (7 Å).
Casi 100.000 millones de transistores caben en el tamaño de una uña.
Hasta 50% más rendimiento o 70% más eficiencia vs 2 nm.
La clave: Nanostack, arquitectura 3D de nanoláminas apiladas.
Cada capa puede optimizar velocidad o ahorro energético.
Demostraron un inversor CMOS funcional y mejoras en SRAM.
Fabricación depende de EUV High NA y socios como ASML.
IBM estima 3–5 años para adopción comercial inicial.
También lanza Anderon para producir obleas cuánticas a escala.
Un paso que podría reavivar el escalado y la era del silicio.